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光固阻焊膜消泡剂 SR-3X

光 固 阻 焊 膜 消 泡 剂
Agent For Eliminating Vv Solder Swelling SR-3X
    电路板进行波峰焊时,常出现阻焊膜起泡现象,即使采用进口光固阻焊油墨,也无法杜绝这一现象的发生,从而给电路板厂、油墨厂和整机厂造成无法避免的损失。
    阻焊膜起泡原因很多,归纳起来主要有以下几个方面:光固阻焊油墨、基板前处理工艺、油墨印刷工艺、助手焊剂涂敷、敷铜板本身的耐热性等。这些原因中,有些是人为的,有些是客观存在的。
    SR-3X UV阻焊膜消泡剂是我厂经过多年精心研制,并通过大量试验证明的高新技术产品,它能十分有效地消除各种原因(除基板本身原因)引起的光固阻焊膜起泡而不损伤电路板。
SR-3X 消泡剂为橙红色的液体,使用方便,效果明显,费用低廉,是每位电路板生产商的必备之物。
工艺流程: 已知起泡的电路板(用户退回)→退除助焊剂→抛刷氧化物、清洗干燥→涂敷SR-3X消泡剂→热风干燥→抛刷氧化物、清洗干燥→涂敷助焊剂→成品检验包装。    
使用方法:
1、清洗助焊剂(防氧化涂层)
电路板起泡一般有两种情况:1)是出厂前经抽检发现阻焊膜起泡;2)用户发现起泡退回。将已知可能起泡的电路板用稀碱水溶液除去阻焊膜上的助焊剂涂层,也可以低侵蚀性的有机溶剂:如异丙醇、酒精等清洗。助焊剂去除后的电路板,进行机械抛刷、酸洗、水洗去除氧化物,经热风干燥后备用。
2、用毛刷、海绵或洁净的布条,将SR-3X消泡剂均匀地涂敷在电路板的阻焊膜上,涂层不要太厚也不要留有空白。每公斤消泡剂可涂刷约200平方米电路板。
3、热风干燥,涂刷好消泡剂的电路板最好水平放入热风烘箱中,于110-120℃温度范围内,干燥15-20分钟,
 至表面不粘即可。
4、干燥好的电路板,经抛刷、酸洗、水洗、热风干燥后,可再涂敷助焊剂或进行滚锡处理。
5、助焊剂(防氧化)涂敷
   由于助焊剂中的溶剂对阻焊膜有侵蚀作用,故PCB生产厂家在选用助焊剂时应慎重。例如多数品牌防氧化助焊剂为了增加硬树脂的相溶性,常加入少量二甲苯、香蕉水、丙酮等强溶剂,这些溶剂挥发慢,对阻焊膜侵蚀性较强,可能导致阻焊膜起泡。为此我厂专门研制了不含强溶剂的低侵蚀性ASF-Ⅲ型助焊剂,并具有优异的可焊性能。           
储存与包装:SR-3X光固阻焊膜消泡剂,有效期为三个月,应于低温冷暗处保存,有一公斤和半公斤包装。
 


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